摘要

本專題探討在實驗室中簡易的以膠膜對雙面電路板進行防鍍作業,節省時間。

關鍵字

電路板、貫孔、防鍍

關於遮蔽的方法

前兩篇文章已探討以蝕刻液與雕刻機快速製作電路板,及快速貫孔的方法。其中快速貫孔所使用的噴劑遮蔽由於藥劑需要數小時的乾燥時間,因此我們使用LPKF所使用的膠膜遮蔽法進行防鍍。

蝕刻好的感光電路板,與LPKF膠膜

蝕刻好的感光電路板,與LPKF Proconduct® protective film。過程請見快速製作電路板

折一邊讓膠膜能平整的貼覆在電路板上。小心不要讓氣泡跑進去。

折一邊讓膠膜能平整的貼覆在電路板上。小心不要讓氣泡跑進去。

貼好膠膜的電路板,只需數分鐘就可以進行鑽孔及貫孔。

貼好膠膜的電路板,只需數分鐘就可以進行鑽孔。

鑽孔。膠膜相當強軔,以成形刀(銑刀)加工仍平整貼附於電路板上。

鑽孔。膠膜相當強軔,以成形刀(銑刀)加工仍平整貼附於電路板上。鑽孔完成即可進行貫孔的作業

完成貫孔的電路板及剝下的膠膜。

完成貫孔的電路板及剝下的膠膜。

致謝

感謝麗暉有限公司對於LPKF產品之技術指導

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