Cypress關六吋廠 倚重聯電

中時電子報 2007/12/21

美國整合元件大廠賽普拉斯(Cypress)昨日宣佈將於明年下旬關閉位於德州的六吋廠,並擴大委外代工,以確實執行資產輕減(asset-lite)策略。

賽普拉斯過去二年內,已經與大陸晶圓代工廠華虹NEC、宏力半導體、及台灣聯電等進行代工合作關係,其委由聯電代工的65奈米高階靜態隨機存取記憶體 (SRAM)也於本季投片,根據設備業者透露,賽普拉斯未來高階訂單將會全面性倚重聯電代工,有機會成聯電最大記憶體客戶。

為了有效降低 生產成本,並減少未來在高階先進製程及晶圓廠的投資,國際整合元件製造廠(IDM)今年全力進行資產輕減的策略調整,也開始陸續釋出委外代工訂單,如德儀 決定將六五奈米及四五奈米邏輯晶片委由台積電及聯電代工,恩智浦、意法半導體、英飛凌、飛思卡爾等大廠也已開始大量將六五奈米訂單釋出,成為晶圓雙雄未來 幾年營運成長最大動力。

賽普拉斯昨日則宣佈將於明年下旬關閉位於德州的六吋廠,原因是該廠主要以○.三五微米製程為主,但賽普拉斯許多晶片設計已轉向較高階的製程技術,未來若持續投資該六吋廠提升製程或產能,就成本角度來看恐不具經濟效益,所以決定將該廠關閉後。

賽普拉斯算是IDM廠中執行資產輕減最力的公司之一,去年初將搜尋引擎晶片事業及資產賣予NetLogic,而後又將電腦時脈(PC clock)晶片事業切割獨立為新公司,今年初更出售了汽車影像感測器子公司SMaL Camera予Sensata公司,並將研發代工廠SVTC切割為獨立公司,並將類靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)事業售予國內記憶體設計大廠晶豪科技。

賽普拉斯這幾年也與台灣及大陸晶圓代工廠簽下代工合約,包括技轉0.13微米SONOS 嵌入式記憶體技術予華虹NEC並委其代工,同時也與宏力半導體簽下0.13微米代工合約。在中高階製程的委外代工部份,則決定與聯電共同開發65奈米以下 技術,委由聯電代工的高階SRAM已於本季開始投片,0.13微米的S8系列嵌入式快閃記憶體產品,以未來二個技術製程世代的相關產品,交由聯電代工量產,這些產品線包括了賽普拉斯主力產品之一的可編程混合訊號陣列PSoC及USB元件。

業內人士認為,華虹NEC及宏力的規模不夠大,所以賽普拉斯未來與聯電的合作將更為密切,尤其是六吋廠產品線移往自有八吋廠後,中高階製程產品線將因排擠效應而全數委外,且幾乎會集中下單聯電,所以明年有機會成為聯電最大記憶體客戶。

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